和DRAM芯片荒如出一辙！全球高端玻纤布陷入紧缺黄仁勋亲赴日企进行抢购

1月15日消息，日经新闻报道称，随着全球AI芯片需求的持续激增，其关键基础材料之一的高端玻璃纤维布已出现供应短缺的情况。

这种特殊玻纤布是制造AI芯片载板和高速印刷电路板（PCB）的核心材料，对芯片的信号传输速度与稳定性起着直接影响作用。当下，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正在围绕该材料展开激烈的争夺。

为确保供应稳定，英伟达首席执行官黄仁勋近期已亲自走访该领域的头部供应商——日本日东纺（Nittobo）。

玻纤布的生产工艺要求格外严格，要在1300摄氏度左右的高温环境下开展熔融纺丝工序，生产设备必须采用价格昂贵的铂金材质，并且对纤维的纤细程度、表面圆润度以及内部无气泡等特性有着近乎严苛的完美标准。

AI芯片与高端处理器在数据传输的稳定性和速度方面有着极高的要求，这使得它们必须依靠特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布（也被称作“T-glass”）。这种材料拥有尺寸稳定、刚性强、有助于高速信号传输等特点，是支撑当下先进封装技术（比如台积电的CoWoS）以及HBM内存集成所必不可少的材料。

目前全球具备此类低CTE玻纤布生产能力的厂商主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃以及中国大陆的泰山玻纤。在这三者之中，日东纺占据了全球超90%的市场份额，同时也是唯一能够满足英伟达最为严苛质量标准的供应商，故而在供应链里处于绝对的主导地位。

日东纺的业务范围还涵盖了AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布（市场占有率约80%），以及应用于800G交换机的更为先进的NER玻纤布（市场占有率100%）。不过，随着全球AI需求的急剧增长，该公司的产能已面临严重不足的问题，从2025年初开始就一直处于缺货状态。这一情形与去年下半年以来出现的DRAM芯片短缺现象极为相像。

业内人士预计，供应紧张的状况或许要等到2027年日东纺新产能投产后才会有实质性的缓解。为了应对这一瓶颈问题，英伟达已经着手寻找台湾玻璃厂商作为替代供应商。

不过，因为玻纤布被深埋在载板内部，一旦出现质量问题就没办法返工，所以大部分芯片厂商对于更换供应商的态度都极为谨慎。