台积电首席财务官表示：未来将加快先进芯片技术向美国的转移步伐-66安卓网

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1月16日，据彭博社消息，台积电首席财务官黄仁昭于周四透露，该公司后续计划加快向美国转移先进芯片制造技术的步伐，不过其最尖端的制造工艺仍将留在本土进行研发与保留。

黄仁昭在周四接受彭博社采访时称：“基于实际考量，最尖端的技术依旧会留存在中国台湾地区。待这些技术发展成熟、趋于稳定后，我们才会考虑推进其向海外转移的进程。”

目前，台积电在台湾地区的芯片制造工艺依旧领先美国工厂多年，不过其位于亚利桑那州的首座工厂（工艺相对不那么先进），在良品率和执行标准上已能与台湾地区的高标准相媲美。黄仁昭指出，即便加快技术转移的速度，台积电要把最新技术引入海外并达成量产，仍然需要至少一年的时间。

作为亚洲市值最高的企业，台积电正凭借强劲的市场需求，加快推进其在亚利桑那州的产能建设进程。“我们正在美国推进扩张计划，会采取一切可行措施来加速建设节奏。”黄仁昭如此说道。现阶段，包括英伟达、AMD在内的北美客户，已经占据了台积电总营收的75%。

黄仁昭表示，台积电位于亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完成建设，目前计划在2027年下半年开始量产，这一时间“比原计划提前了几个季度”。