高通发布全新芯片，为机器人与Windows笔记本电脑提供支持

高通技术公司今日宣布推出Dragonwing IQ10，这是一款专门针对人形机器人驱动需求进行优化的系统芯片。

该公司在拉斯维加斯的CES电子展上发布了这一模块，同时还推出了几款用于连接设备和笔记本的新处理器。

根据高通方面的介绍，Dragonwing IQ10可为人形机器人提供动力支持，这类机器人能配备20个以上的摄像头。同时，它也兼容激光雷达、雷达等其他类型的传感器。机器人可以借助Dragonwing IQ10内置的神经处理单元运行人工智能模型，从而对这些传感器收集的数据进行处理。

这款芯片能为AI工作负载带来350 TOPS的算力，也就是每秒可完成350万亿次操作。相比高通此前推出的旗舰机器人芯片，它的AI性能提升幅度超过三倍。之前的Dragonwing IQ9处理器可以支持拥有130亿参数的大型语言模型，由此推测，IQ10或许能够运行规模明显更大的算法。

新芯片除了集成NPU外，还配备了图形处理单元与18核中央处理单元。其敏感软件运行在一组名为“安全岛”的隔离电路上。同时，高通为芯片添加了错误校正功能，可让芯片自动修复部分数据处理过程中出现的问题。

Dragonwing IQ10和另一款AI优化芯片Dragonwing Q‑7790一同发布。按照高通的介绍，这款芯片是为处理视频画面的连接系统而设计的。像仓库机器人就能借助它运行视觉模型，来检测并避开周围的物体。

Dragonwing Q‑7790采用三纳米制造工艺打造，配备八核CPU、GPU以及网络安全加速器。其AI引擎具备77 TOPS的算力，能够支持运行参数规模达110亿的大型语言模型。

高通Dragonwing产品家族新添的第三个成员是Dragonwing Q‑8750。这款芯片专为AI设备领域的电视、生产线监控摄像头以及其他处理需求有限的边缘设备而设计，能提供24 TOPS的推理性能。

在今日的CES展会上，高通另外发布了一个全新的笔记本处理器系列，该系列被命名为Snapdragon X2 Plus系列。在此次发布中，该系列包含了四款芯片，这些芯片均采用台湾半导体制造公司的三纳米工艺节点进行性能优化版本的生产制造。

在这个系列里，性能最为强劲的芯片被命名为X2P。它配备了10核CPU，据高通介绍，其单核性能较上一代芯片提升了35%。除此之外，X2P还集成了GPU、运算速度最高可达80 TOPS的NPU，以及34兆字节的缓存。

高通预计首批Snapdragon X2 Plus笔记本将在本季度晚些时候开始出货。