SK集团董事长崔泰源表示：存储芯片短缺问题或许会持续到2030年

当地时间3月17日（周二），韩国SK集团董事长崔泰源在参加英伟达GTC大会时提出警示：鉴于芯片生产存在系统性的瓶颈问题，全球内存芯片供应短缺的状况大概率会延续至2030年。

在大会现场，崔泰源接受记者采访时表示，由于市场对人工智能的需求呈指数级增长，半导体供应链的紧张状况正不断加剧。他明确说道：“我认为芯片短缺的局面或许会持续到2030年。”这也就意味着，从当前时间算起，整个行业还将承受长达四年的供应压力。

这不是崔泰源第一次就此事发表看法。上个月在华盛顿特区出席活动期间，他就曾透露，目前AI存储芯片的供需缺口已经超过30%。作为全球领先的内存半导体生产商，同时也是英伟达高带宽存储芯片（HBM）的核心供应商，SK海力士这位负责人的此番言论，无疑为整个行业确立了“供应紧张”的长期态势。

崔泰源分析认为，AI行业对HBM的巨大需求是导致当前“晶圆荒”的根本原因。要解决这一难题，需要投入大量资金并经历较长时间的积累。他直言：“企业至少得花四到五年才能提升晶圆产能。”

在存储芯片的价格走向问题上，崔泰源的判断显得更为明确。他认为，DRAM、NAND闪存和HBM等各类存储芯片的价格会保持上升态势，而且“上涨的趋势或许会延续相当长一段时间”。这一判断不仅表明下游企业将持续面临成本方面的压力，也暗示着半导体行业即将迎来一个盈利丰厚的“超级周期”。

在访谈过程中，崔泰源进一步披露了一项重要的资本运作规划：SK海力士正踊跃探讨在美国发行存托凭证（ADR）并实现上市，以此拓宽其全球投资者群体。业内分析人士大多觉得，若能顺利登陆美股市场，将有利于市场对这家内存行业领军企业的价值展开重新估量，从而打破目前在韩国本土市场面临的估值限制。

在大会上，黄仁勋还做出预测：随着AI模型的持续迭代，市场对英伟达下一代Blackwell芯片与Vera Rubin芯片的需求规模将极为庞大，这一判断直接消除了市场对AI需求可能出现放缓的担忧。与此同时，黄仁勋发布了采用三星技术打造的“Grok3 LPU”芯片，并透露该芯片由三星电子负责代工生产，预计将于今年下半年正式出货。