小米玄戒O2依旧采用台积电3nm工艺，可覆盖手机、平板、汽车、电脑等全终端设备

1月19日消息，据国内媒体报道，有消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2可能会采用台积电的N3P工艺（即第三代3nm工艺），而不是台积电最新推出的2nm制程。

据相关信息，小米正打算把玄戒O2运用到非智能手机类产品上，以此进一步扩大自研芯片的应用范围。

计划把玄戒O2拓展应用到平板、汽车、电脑这类“非智能手机”产品上，推广顺序将以平板为优先，PC和汽车随后跟进。

其实在玄戒O1发布后不久，就有多方消息透露，玄戒O2将搭载相关技术，升级全场景算力网络，以此增强生态协同能力与竞争力，进一步拓展市场新空间。

小米目前采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。

上车之后，依托小米汽车庞大的市场体量，玄戒芯片也能据此规划更充足的备货量，进而推动其实现更稳健的发展。

3nm工艺的实现其实并不意外，毕竟在EDA软件供应受限的情况下，它已是当前大陆芯片产业能够达成的最高工艺水平。

据悉，玄戒O2依旧选用台积电3nm工艺，搭载Arm最新的公版架构，依托更庞大的规模，至少能实现15%以上的IPC提升。

今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，该芯片也将采用这一相同的超大核心。

此前也有消息透露，小米新一代自研基带的研发工作取得了不错的进展，甚至有了一些突破，但目前还无法确定玄戒O2是否能搭载这一成果。