小米18系列全球首发！高通骁龙8EliteGen6系列九月登场

快科技1月17日消息，台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度进入量产阶段，这一进展意味着先进芯片制程正式步入2nm时代，也由此开启了新一轮半导体技术竞争的大幕。

根据计划安排，高通与联发科的下一代旗舰级Soc产品，都将采用2nm工艺制程进行打造。其中，高通的全新旗舰平台预计会被命名为骁龙8 Elite Gen6系列，这款芯片也将成为高通旗下首款基于2nm工艺的手机芯片产品。

有博主爆料称，骁龙8 Elite Gen6系列预计会在9月份正式发布，而小米18系列将成为首发搭载该芯片的机型。

和上代芯片骁龙8 Elite Gen5不一样的是，骁龙8 Elite Gen6系列此次会同步发布两个版本，分别是骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro。

这两颗芯片均采用台积电的N2P工艺，作为N2工艺的衍生版本，N2P在性能表现上有所提升，同时功耗也得到了降低，尤其在极限频率运行时，该工艺能够体现出相应的优势。

除此之外，骁龙8 Elite Gen6系列均采用全新的2+3+3八核心架构设计（骁龙8 Elite Gen5为2+6集群架构设计），而Pro版本还支持LPDDR6内存。

考虑到2nm工艺制程的应用以及内存价格大幅上涨，预计今年下半年的安卓旗舰机型将再次迎来一波涨价趋势。受此价格上涨因素的影响，TrendForce集邦咨询下调了2026年全球智能手机的生产出货预期，从原先预计的年增长0.1%调整为年减少2%。