行业首款真全面屏Air机型！红魔11Air真机实拍曝光：正面零开孔设计搭配透明背板

1月15日消息，红魔11 Air定于1月20日正式推出，它不仅是2026年首款真全面屏旗舰手机，也是当前行业内唯一一款真全面屏Air机型。

数码闲聊站博主提前放出了红魔11 Air的真机照片，整机的质感相当出色。

正面采用无任何开孔的真全面屏设计，屏幕边角为较为锐利的小R角造型。在当前整个行业纷纷效仿苹果大R角的趋势下，这样的设计风格反而显得别具一格，有着独特的韵味。

背部延续了透明背板的设计，还搭载了标志性的RGB灯效。

据了解，红魔11 Air提供星辰白、量子黑、极光银三种颜色选择，机身侧面搭载了专业级游戏肩键，内部配备主动散热风扇，再加上4D超厚冰阶VC散热系统的协同作用，能够在高负载运行场景中保持性能的持续稳定释放。

核心配置采用高通骁龙8至尊版处理器，搭配红魔专属的CUBE擎天游戏引擎、自主研发的电竞芯片，同时内置独家PC模拟器，以此进一步增强游戏体验。

这款设备的正面配备一块6.85英寸的无挖孔直屏，屏幕分辨率达到2688×1216；内存方面提供12GB、16GB、24GB三种选择，存储规格则有256GB、512GB、1TB可选；同时内置了7000mAh的大容量电池。

这款机型的机身尺寸是163.82×76.54×7.85mm，重量大约207g，虽然没有采用极致轻薄的设计思路，但和红魔之前推出的性能旗舰机型相比，整体上已经显著轻薄了不少。