从Zen4时代开始,我们测试AMD处理器时通常会选择技嘉X670E主板。
这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器而言,内存频率与延迟对整体性能的影响极为关键,而技嘉是一线厂商中最早在BIOS里集成一键提升带宽、降低延迟技术的品牌。
从去年起,微星也在BIOS里融入了类似技术,并且还做了更为细致的调校,能够适配不同体质的各类内存。
除此之外,微星还可在维持FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK的条件下,使内存以6400MHz的频率稳定运行,而目前多数厂商仅能实现6200MHz或更低的水平(以通过Memtest 200%稳定性测试为标准)。
今天我们测试的是微星推出的MEG X870E ACEMAX战神主板,这款主板在微星的产品序列里,定位仅次于GOLDLIKE超神板。
在堆料表现上,微星MEG X870E ACE MAX相比上代的X670战神板有显著提升,其规格水准已无限趋近于GODLIKE超神板。
微星MEG X870E ACE MAX战神板配备18+2+1相供电架构,每相可承载110A电流,相较于上一代的90A Drmos,单路供电性能增强20%,且运行温度更为理想。
在扩展性能上,该设备配备了45个Type-C接口(其中包含2个支持40Gbps速率的USB4接口)、2条PCIe 5.0规格的M.2接口、3个PCIe 4.0规格的M.2接口;有线网络部分采用5Gbps与AQC113CS万兆网卡的双网卡配置,无线网络则支持Wi-Fi 7(320MHz频段)并搭配蓝牙5.4;此外还提供了3个PCIe 5.0插槽,分别为x16、x8和x4规格。
无论是在硬件堆料还是扩展能力方面,微星MEG X870E ACE MAX都完全能够满足发烧级玩家最严苛的使用需求。