雷军表示小米将在芯片、AI、操作系统等底层核心技术领域展开攻坚

近日，小米集团董事长兼CEO雷军透露，小米将在未来五年把芯片、AI、操作系统等底层核心技术作为重点攻坚方向，持续朝着成为全球硬核科技公司的目标迈进。

小米在去年成功研发出玄戒O1自研芯片，这款芯片是中国大陆首款自主设计的3纳米芯片，它采用了台积电的第二代3纳米工艺，并且集成了190亿个晶体管。

CPU采用2+4+2+2十核四丛集架构，配置两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核、两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，以及两颗主频1.8GHz的Cortex-A520小核。

搭载玄戒O1的小米15S Pro等产品上市后，整体表现与口碑均颇为良好，其下一代产品也已在加速研发进程中。

根据爆料信息，玄戒O2预计将于今年第二季度到第三季度期间发布，很可能在9月前后正式登场。

在2025年小米“千万技术大奖”的颁奖典礼上，雷军曾表示：小米计划于2026年，在一款终端产品上达成自研芯片、自研操作系统以及自研AI大模型的“大会师”。

从产品规划角度分析，雷军所提及的产品大概率是配备玄戒O2自研芯片的新款手机，预计会被命名为小米17S Pro。

玄戒O2芯片依旧采用Arm最新的公版架构，依托更大的规模，至少能实现15%以上的IPC提升，并且有希望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

系统方面，有爆料信息显示，澎湃OS正在逐步清理部分老旧代码，甚至下一代版本有可能把部分底层框架替换为原生自研的，并且还会嵌入自研的AI大模型。