北京时间1月13日，据《纽约时报》消息，在美方与中国台湾地区的贸易协议框架下，台积电计划显著扩大其在美国的投资规模，其中涵盖了增建芯片工厂等项目。
据知情人士透露，作为协议内容的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州额外建设至少五座晶圆厂，这会让其在该州的工厂数量接近翻倍。不过，有关这一投资的具体时间表目前还未确定。
2020年起，台积电已在亚利桑那州建成一座工厂，第二座工厂目前处于建设阶段，计划2028年投入生产。此前台积电曾承诺未来几年内再建四座工厂，而现在，该公司同意在此基础上再新增至少五座工厂。
另据《华尔街日报》消息，亚利桑那州这座新规划的工厂将专注于逻辑芯片的生产，这类芯片是由英伟达、AMD等台积电核心客户所设计，主要应用于人工智能及其他先进计算领域的处理器。此外，台积电还承诺兴建两座新工厂，专门生产被称作“封装芯片”的半导体产品，这类产品承担着提供支持性功能的角色。
截至目前，台积电方面的发言人仍未就此事给出回应。
接连告破！《鬼灭之刃2》与《足球经理26》的D加密防线均被突破
蓝色星原旅谣叶冠驼技能介绍
愤怒的小鸟星球大战2存档与内购修改指南_无限金币获取技巧
GamePass新层级被曝光仅可游玩Xbox第一方游戏
无双全明星中低调行动的男性角色奖杯解锁条件汇总
最新研究揭示游戏通关后出现抑郁情绪的奥秘，其中RPG游戏的表现尤为突出
独立游戏作品《树林之夜》于2017年正式登陆PS4与PC两大平台
小米手机的发展前景不容乐观，库存积压问题严重