消息称M5Ultra芯片引发台积电产能争夺战，苹果与英伟达或将正面交锋

1月9日消息，科技媒体Wccftech于昨日（1月8日）发布博文称，由于M5 Ultra和M6 Ultra芯片将采用更复杂的3D封装技术，苹果与英伟达在台积电先进产能方面长期维持的“互不侵犯”状态即将结束。

该媒体提到，在台积电的生产线中，苹果与英伟达以往的技术路线称得上“互不干扰”。IT之家引用博文内容称，苹果主要借助台积电的先进工艺以及InFO（集成扇出型）封装技术来制造A系列处理器，而英伟达则更专注于运用CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产GPU。

然而，随着芯片设计愈发复杂，这种平衡状态即将被打破。苹果打算在后续的芯片设计里运用更为激进的封装方案，这会使得两家科技巨头在台积电的先进封装产能方面——尤其是AP6和AP7设施——展开直接的竞争。

为了打破性能层面的瓶颈限制，苹果公司正着手重新构建自身的芯片封装架构。针对后续推出的A20芯片，苹果计划运用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，借助把CPU、GPU以及神经引擎这类独立模块集成到同一个封装体里的方式，显著增强设计方面的灵活度。

同时，对于高端的M5 Pro与M5 Max芯片，苹果更倾向于运用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。该3D封装方案能够让芯片在水平与垂直方向开展多层堆叠，进而达成更高的集成度。

供应链的最新动态进一步印证了这一趋势。有消息称，苹果M5系列芯片将采用长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。

值得注意的是，这款LMC材料是专门为契合台积电CoWoS封装的严苛规格所研发的。这一细节清晰地暗示，苹果正逐步推动其M系列芯片的生产工艺向类CoWoS标准趋近，进而不可避免地涉足英伟达的“领域”。

SemiAnalysis 分析认为，随着苹果向 M5/M6 Ultra 过渡并大规模使用 SoIC 和 WMCM 技术，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。

为应对潜在的资源争夺风险，苹果已着手布局替代方案，旨在减少对单一供应商的依赖程度。目前，苹果正就采用英特尔18A-P工艺生产计划于2027年推出的入门级M系列芯片展开评估工作。

若产能危机促使苹果把20%的基础版M系列芯片订单转向英特尔，这会给代工市场带来深远影响。经估算，在良率高于70%、晶圆平均售价达1.8万美元的条件下，该行动有望使英特尔获得约6.3亿美元的代工收入。

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