苹果与英伟达可能因M5Ultra芯片的封装工艺问题产生分歧

科技媒体Wccftech于昨日（1月8日）发布博文报道，由于M5 Ultra和M6 Ultra芯片将采用更为复杂的3D封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能方面长期维持的“互不侵犯”状态即将走向终结。

该媒体表示，在台积电的生产流程中，苹果与英伟达之前的技术路径一直是“互不干扰”的状态。苹果方面主要借助台积电的尖端工艺以及InFO（集成扇出型）封装技术来打造A系列处理器，而英伟达则将重心放在运用CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产GPU上。

随着芯片设计愈发复杂，这种平衡状态即将被打破。苹果打算在后续的芯片设计里运用更为激进的封装方案，这会使得两家科技巨头在台积电的先进封装产能（尤其是 AP6 和 AP7 设施）方面展开直接角逐。

为了打破性能上的瓶颈，苹果正在对自家芯片的封装架构进行重构。针对下一代A20芯片，苹果计划采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，该技术能把CPU、GPU以及神经引擎等独立模块整合到同一个封装里，从而显著增强设计的灵活性。

对于高端的M5 Pro与M5 Max芯片，苹果更倾向于运用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。该3D封装方案能够让芯片在水平和垂直方向开展多层堆叠，进而达成更高的集成度。

供应链领域的最新进展进一步印证了这一趋势。有消息称，苹果M5系列芯片将采用长兴材料（Eternal Materials）独家提供的新型液态塑封料（LMC）。