今天，国外媒体BGR又一次带来独家报道，称下一代iPhone不仅会采用全新设计，机身厚度也将更加纤薄，并且会同时支持3G与LTE 4G网络。
有消息称，苹果正计划选用新的外壳材质，以此让iPhone5实现更纤薄的设计；此外，他们或许会为该手机搭载高通的四模式芯片，这样就能同时兼容3G与4G网络，只是现阶段这一情况尚未完全敲定。一旦苹果和中国移动达成合作协议，那么其采用该芯片的概率将会显著提高。
此前，BGR就曾报道过相关消息，iPhone 5机身正面的边框会采用橡胶或塑料材质。采用这种材质的好处在于，既能把触摸屏和铝制背板连接起来，又无需像iPad 2那样额外添加一块黑色塑料来遮挡天线。
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