小米首款风冷散热手机来袭！REDMIK90Max官宣发布时间：4月21日亮相

这款手机最突出的优势在于搭载了风冷散热系统，它也是小米系列中首款采用风冷技术的手机。

风扇采用直立式进风设计，尺寸为18.1mm，比主流方案大6%，每分钟风量可达0.42CFM，是友商的1.3倍。

REDMI产品经理胡馨心透露，这款手机能做到100秒内从48℃降至38℃，直降10℃，连续玩5小时《王者荣耀》也几乎没什么热感，手指还凉嗖嗖的。

在结构设计上，这款设备采用了悬浮式风冷架构，该架构完全独立且未对主板造成破坏。其优势在于既不会影响整机的防尘和防水性能，支持IP66/IP68/IP69防护等级，同时也不会对电池容量产生影响。

核心配置为天玑9500电竞双芯与新一代独显芯片的组合，其中联发科天玑9500是当前市场上性能顶尖的SoC之一，它基于台积电最新的第三代3nm工艺打造，CPU架构由1颗主频达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核构成。

除了拥有超强性能外，这款新机还会内置8000mAh级别的超大容量电池，支持100W的有线快速充电，并且有望兼容100W PPS充电协议。

此外，还配备了2D视觉四等边设计、经过定制调音的对称双扬声器、超声波指纹识别技术，以及IP66/IP68/IP69全系列防尘防水认证等功能。

值得关注的是，这次发布会还将有REDMI K Pad 2等新机型一同亮相。