玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

小米集团总裁卢伟冰在采访中表示，小米的芯片、操作系统和自研AI大模型这三大核心技术，将在今年完成一次里程碑式的整合，届时它们会在同一款终端产品上实现深度协同。

这次大会师并非简单的技术堆砌，而是表明小米正逐步搭建起一套完善的自研技术体系。借助软硬件与AI能力在底层的深度融合，小米产品将拥有更强大的自主把控能力和更出色的性能表现。

根据博主数码闲聊站的消息，小米今年必然会推出全新的玄戒芯片，这款芯片将由台积电采用3纳米工艺制程进行制造，其名称或许会定为玄戒O2。

这颗芯片的应用领域将不再仅局限于智能手机，还会被广泛应用在小米旗下的其他智能终端设备中，以此进一步拓展自研芯片的生态应用场景，增强全场景互联的智慧体验。

回顾去年5月，小米正式发布了旗下首款自主研发的旗舰级SoC芯片——玄戒O1。该芯片采用台积电第二代3纳米制程工艺，其CPU与GPU均搭载高性能Arm架构方案，多核跑分成绩曾突破9000分，顺利进入行业第一梯队。

小米创始人雷军之前曾提到，自主研发芯片一般需要三到四年的研发周期，第一代产品主要是为了验证底层技术的可靠性，所以最初的预定数量会比较少。

接下来的研发重心将聚焦于完全自主研发的四合一域控制技术，这一战略布局不仅旨在增强移动端的性能表现，更是为后续小米自研芯片在汽车领域的应用铺平道路，通过提前做好技术储备，进一步提升智能汽车的核心竞争力。