3月31日消息，HBM与GDDR向来界限清晰，前者采用堆叠设计，具备容量大、带宽高的特点，同时价格也较为昂贵，主要应用于AI加速卡领域；AMD曾尝试将其用于游戏显卡，可惜未能成功。
目前，AI热度居高不下，HBM（高带宽内存）供应紧张，美光另寻出路，着手尝试在GDDR（图形双倍数据率内存）上应用垂直堆叠技术。
美光方面尚未发布官方消息，但有消息称，该公司已着手安装相关设备，计划在今年下半年启动测试工作，并于明年推出样品。
具体规格尚不明确，连使用的是GDDR6还是GDDR7都不清楚，目前仅了解到初期采用的是4层堆叠设计。
至于最终能否实现量产商用，目前仍未可知，还需结合实际产品的性能与成本进行综合考量。
当然，要是把它用在游戏卡上，想必会很出色——不仅容量和带宽都能得到显著提升，所占的空间还能大幅减小。
可惜，别想了……
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