AMD春雨计划正式落地北京信息科技大学校企合作共建“AI+创新应用示范站”

2026年3月30日，AMD高校春雨计划走进北京信息科技大学系列活动暨“AI+创新应用示范站”揭牌仪式在北京信息科技大学沙河校区举行。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、市场营销总监刘文秀，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬、教务处处长梁旭等出席了此次活动。揭牌仪式由该校仪器科学与光电工程学院院长周哲海主持。

在仪式现场，AMD宣布与北京信息科技大学携手合作，联合打造“AI+创新应用示范站”，该示范站选址于仪器科学与光电工程学院。示范站的建立，将进一步深化产教融合，打通高校人才培养与产业需求之间的壁垒，为学生提供真实产业场景的实践机会，增强毕业生的就业竞争力，同时助力科研成果转化落地。这是AMD自2025年11月正式推出“春雨赋智 共筑未来”高校春雨计划后，在AI赋能教育领域取得的又一重要实践成果。

此次合作将充分利用北京信息科技大学在人工智能、电子信息、大数据等领域的学科专业优势，依托AMD领先的全栈AI解决方案与产业资源——特别是以开源开发软件AMD ROCm和锐龙AI MAX+395端侧算力平台为核心的软硬件系统，围绕“助力AI知识普及与AI+人才培育、推进ROCm开源AI生态建设、促进AI+行业应用创新”三大核心目标，打造产学研协同的AI创新生态，实现产学研资源共享，助力AI人才培养、科研成果转化及国家“人工智能+”政策落地，推动AI产业高质量发展。

北京信息科技大学校党委常委、副校长王兴芬致词

在“AI+创新应用示范站”揭牌仪式上，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬指出：“人工智能正以史无前例的速度推动科技变革。作为一所有着深厚积淀的信息类高校，北京信息科技大学专注于在电子信息、人工智能、大数据等领域构建高水平的人才培养与科研创新平台。此次AMD‘春雨计划’在我校的落地，既是校企双方产教融合的深度实践，也是我们携手拥抱AI时代、赋能教育新生态的关键里程碑。‘AI+创新应用示范站’的建设，不只是硬件设备的引入，更是教学模式的深刻革新。我们将以此为契机，与AMD公司在课程共建、师资培训、科研攻关及学生竞赛等领域开展更深入的合作。”

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖致词

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖在致词中表示：“AMD致力于成为AI时代的赋能者，非常高兴能够与北京信息科技大学携手共建‘AI+创新应用示范站’，这是AMD春雨计划从理念走向实践的重要一步。通过AMD贯穿云、端、边缘的全栈AI解决方案，结合北京信息科技大学的学术与人才优势，一起推动AI技术在高校教学、人才培养、科研与创新成果转化中的深度融合。”

“AI+创新应用示范站”正式落成

在授牌仪式上，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、北京信息科技大学党委常委兼副校长王兴芬、该校教务处处长梁旭、仪器科学与光电工程学院院长周哲海，以及AMD大中华区市场营销总监刘文秀、AMD AUP团队高级软件开发工程师陈雯共同为“AI+创新应用示范站”揭牌。这一举措标志着AMD春雨计划在AI赋能教育领域的又一重要成果，正式在北京信息科技大学落地生根。

随后，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖对AMD高校春雨计划展开了详细介绍。该计划聚焦AMD锐龙AI MAX+395平台这一核心，凭借AMD的全栈AI解决方案，围绕“助力AI知识普及与AI+人才培育、推进ROCm开源AI生态建设、促进AI+行业应用创新”三大核心目标，联合高校及生态链合作伙伴，共同打造新型AI实训中心、培育AI新时代人才、建设AI+创新应用示范站，以此激发创新活力，助力创新成果落地转化，推动AI技术赋能千行百业。值得一提的是，AMD近期推出的“智能体主机”等全新形态设备，能够帮助高校搭建无人值守的AI实训环境，有效提升教学效率。

最后AMD技术专家还带来了AMD AI 微课堂，并围绕“基于ROCm 与 锐龙 AI Max+ 395 的 AI 部署及应用开发实战”等主题，为在场师生带来前沿技术讲解与实战演示，展示了AMD在端侧AI推理、开源软件生态、开发者社区建设等方面的领先能力。最后，师生们还与AMD技术专家们自由交流，并在技术专家们的介绍下，参观和深度体验了现场的演示区。

在揭牌仪式举行之前，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖率领团队来到北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院，开展调研与座谈活动。双方就“春雨计划”的合作事项展开了全面且深入的交流，形成了诸多共识。仪器科学与光电工程学院院长周哲海指出，由衷感谢AMD公司对学校及学院的信赖与助力，并且将“AI+创新应用示范站”设立于该学院。学院会与AMD保持密切协作，充分运用AMD所提供的先进软硬件资源，搭建一个面向全校开放共享的AI创新应用平台，以此为学校AI创新人才培养提供支持，同时也为双方进一步深化合作创造更多有利条件。

作为“春雨计划”的核心硬件支撑，AMD锐龙AI MAX+ 395处理器凭借出色的性能表现，成为此次合作中的突出亮点。该平台采用“CPU+IGPU+NPU”的异构架构设计，整合了16核Zen 5 CPU、RDNA 3.5图形单元，以及算力高达50 TOPS的NPU；同时支持最高128GB的统一内存，其中96GB可专门分配给显存使用。这一配置能够让千亿参数级别的大模型在本地实现流畅运行，推理速度可达14–40 tokens/秒，堪称高校端侧与边缘侧开展AI教学和科研工作的理想平台。

AMD ROCm 7.2 新版本软件进一步拓宽了在 Windows 与 Linux 系统上的兼容范围，用户可通过 ComfyUI 将其作为集成组件进行下载；与此同时，全新的 PyTorch 版本也能借助 AMD 软件便捷获取，助力实现 Windows 环境下的高效部署。这一系列更新让 AMD ROCm 软件成为功能更强大、获取更便捷的 AI 开发基础平台，也进一步强化了 AMD 作为开发者打造下一代智能应用理想之选的行业地位。

创新的AI技术进入高校，不仅是技术的引入，更是一场教育范式革命。正如春雨计划所倡导的——“润物细无声”，AMD春雨计划正在以潜移默化的方式，助力重塑高校的教学、科研与创新全流程，为培养AI原生代，提升就业竞争力，培养新时代人才、推动产业升级注入源源不断的动力。