味精厂竟能卡住AI发展命脉手握芯片核心材料供应警报已拉响

你或许难以想象，一家因生产味精而声名远扬的日本企业，竟在AI芯片产业链里牢牢掌握着一个极为关键的环节。然而当下，这种核心材料的供应正遭遇严峻的短缺问题。

这家企业正是味之素（Ajinomoto）。其研发生产的“味之素积层膜”（Ajinomoto Build-up Film，简称ABF），是先进封装工艺里必不可少的绝缘薄膜材料。ABF就像硅芯片与PCB电路之间的“纽带”，不仅能支撑高I/O密度的实现，还能保障信号传输的完整性，让芯片在多吉赫兹的高频环境下保持稳定运行。包括英伟达的Blackwell、Rubin在内的顶尖AI加速器，都对它有着高度依赖。

从产业链视角分析，ABF的供应对味之素旗下的味之素精细技术公司（Ajinomoto Fine-Techno）存在高度依赖。若缺少该企业供应的薄膜，即便揖斐电（Ibiden）、台湾欣兴电子等基板厂商参与后续生产环节，最终的AI加速器也难以实现出货。也就是说，味之素把控着整个产业链条的核心命脉。

问题的关键在于：和传统GPU相比，AI加速器对ABF的使用量提升了大约15到18倍。一款典型的加速器封装通常需要8至16层乃至更多的ABF。随着Rubin、Rubin Ultra等芯片的尺寸持续扩大，ABF日益成为限制产能的关键瓶颈。

尽管味之素尝试扩大ABF的生产规模，可作为该材料的独家供应商，它得承担“过度承诺”的风险——要是扩产投入太多，一旦市场需求下降，就会带来惨重损失。所以，揖斐电这类基板厂商一直受限于ABF的供应上限。不仅如此，随着封装层数的增加以及半加成法（SAP）等工艺的采用，产品的良品率也可能受到波及。

面对这一隐形的供应危机，超大规模云厂商（hyperscalers）已察觉到问题的关键。它们正借助预付款、长期合同等手段，协助味之素搭建新的生产线，从而锁定未来的产能。

然而，在每一轮需求周期里，产能始终难以满足所有客户的需求。据DigiTimes消息，ABF需求预计会保持两位数的年增长率，而整个供应紧张的周期或许将持续三年。这表明，ABF将成为AI芯片扩产进程中，一个不可忽视却相对“低调”的瓶颈。