三星打算在2026年投入730亿美元资金到AI芯片领域，以此来满足日益增长的HBM需求

三星正迎来其发展历程中极为激进的扩张阶段之一，计划于2026年投入超730亿美元（约合110万亿韩元），以此强化自身在快速增长的AI芯片市场中的地位。相较于2025年已相当可观的资本支出规模——当时投资额超650亿美元（约90万亿韩元），此次投资增幅显著。据这家电子巨头最新文件显示，资金将重点投向HBM等先进内存、2纳米处理器等下一代芯片，以及新建制造设施。

这一举措推出之时，恰逢三星半导体业务借AI需求增长实现强劲复苏。2025年，公司年收入达到约2300亿美元（折合韩元约333.6万亿），营业利润约300亿美元（折合韩元约43.6万亿），创下近年来最为亮眼的财务业绩之一。这一增长的重要驱动力来自芯片部门——随着全球AI硬件需求持续升温，该部门已成为支撑公司整体盈利的核心支柱。

三星AI战略的核心在于其高带宽内存（HBM）业务。HBM之所以成为AI加速器的关键，是因为它能实现处理器与内存之间极高的数据传输速度。目前，三星正大规模生产HBM3E芯片，这类芯片被应用于现代AI GPU，同时也在积极筹备推出HBM4——这款下一代内存预计将大幅提升带宽与能效。尤为重要的是，公司已与主要客户就该技术展开对接，比如近期就扩大了与AMD的合作，为AMD的Instinct MI455X GPU供应HBM4芯片，还为其第六代EPYC处理器提供DDR5内存。

除了内存业务，三星还借助旗下的代工部门在先进芯片制造领域持续发力。目前，公司正积极研发2纳米工艺技术，这一技术堪称半导体微型化进程中的下一个关键突破点。这类芯片有望实现更卓越的性能表现与更低的功耗水平，因此非常适合应用于AI工作负载场景。此前，三星已在其早期推出的3纳米全栅极（GAA）架构上取得了阶段性进展。

同时，三星借助重大合同来保障长期需求。一个突出的例子是它与特斯拉签订的数十亿美元协议，该协议旨在生产AI芯片，这些芯片将应用于自动驾驶系统和机器人技术领域。公司还在和大客户达成为期3到5年的多年供应协议，以此来稳定收入。代工业务也通过战略合作伙伴关系逐步获得发展动力。三星正运用其4纳米工艺为Nvidia等公司制造新的AI芯片。

然而，即便付出了这些努力，公司在诸多领域仍遭遇着激烈的竞争。在内存板块，它与当前HBM市场的领跑者SK海力士存在差距，后者已拿下领先AI芯片厂商的主要供应订单。就算是在代工领域，台湾积体电路制造公司（TSMC）依旧是先进制程生产的绝对龙头，为苹果、Nvidia等企业代工了大部分芯片。与此同时，Nvidia自身在AI处理器市场处于主导地位，还带动了整个供应链的需求增长，据预测，到2027年AI芯片的营收规模有望达到1万亿美元。