三星和AMD达成新合作协议，将为AI芯片供应HBM4与DDR5内存

三星与AMD进一步深化合作，联手推出面向下一代的AI及服务器内存产品。依据双方最新达成的协议，三星将为AMD的Instinct MI455X GPU供应HBM4芯片，同时为其第六代EPYC处理器提供DDR5内存。两家企业在三星韩国平泽的半导体园区共同签署了谅解备忘录，AMD首席执行官丽莎·苏博士与三星CEO杨贤俊均亲临现场参与了签约仪式。

作为协议内容的一部分，三星会为AMD的Instinct MI455X GPU供应HBM4芯片，这类GPU是专门针对超大规模数据中心的高端AI训练与推理工作负载打造的。需要说明的是，HBM4具备每脚最高13 Gbps的高带宽以及约3.3 TB/s的总数据传输速率，这让AMD能够高效应对AI工作负载大幅增长的需求。

此外，三星还将为AMD第六代EPYC服务器处理器配备经过优化的先进DDR5内存模块，助力运行在AMD CPU上的AI及云工作负载获得更低延迟的高性能内存支持。相较于DDR4，DDR5具备更高的频率与带宽，能效得到提升，通道架构也有所优化，对于实时AI推理、高性能计算仿真、云数据库工作负载等内存密集型应用而言，是十分理想的选择。

我们十分欣喜能拓展与三星的合作，把他们在先进内存领域的领先优势和我们的Instinct显卡、EPYC处理器以及机架级平台相融合。从硅片到系统再到机架的全计算栈整合，对于加快推动具有大规模实际影响力的人工智能创新而言至关重要，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士这样表示。

除了基础的供应合作外，两家公司还透露有意开展代工方面的合作，这或许能让三星有机会生产AMD未来的逻辑芯片，其中可能涵盖CPU与GPU。不过，具体的财务细节以及生产规模目前尚未对外公布。鉴于三星已是全球顶尖的半导体厂商之一，掌握着先进的3nm和4nm制程技术，此次合作举措具有重要意义。

这一进展恰好发生在三星与AMD的关键节点。一直以来，三星在HBM细分市场要应对SK海力士等企业的激烈竞争。不过借助此次最新合作，公司不仅保障了对HBM4的持续需求，还有望拓展至高性能逻辑芯片代工服务领域。与此同时，通过确保HBM4和DDR5的供应，AMD在与Nvidia等同样依赖高带宽内存的AI加速器竞争对手较量时，优势更为明显。这一局面之所以更受关注，是因为就在上个月，AMD与Meta达成了其规模最大的AI硬件合作协议之一，协议估值超1000亿美元，其中五年内AI芯片销售额预计达600亿美元——而在此之前，AMD也与OpenAI达成过类似合作。