AMD于CES2026展会上推出AI加速器与笔记本电脑芯片

芯片制造商AMD于CES 2026展会上发布了多款新处理器产品，涵盖面向数据中心的AI加速器以及升级后的笔记本电脑芯片。

AMD首席执行官苏淑娟在2026年拉斯维加斯CES展上展示了一系列全新的人工智能产品。核心是“Helios”机架级平台，AMD将其定位为下一代AI计算的蓝图。

OpenAI总裁Greg Brockman在台上着重指出，芯片技术的发展对于满足OpenAI巨大的计算需求意义重大。AMD在十月份与OpenAI签订了协议，这有望为公司每年增加数十亿美元的额外收入。根据AMD的消息，第一批MI400系列芯片会在今年交付。

MI400 系列全线就位，MI500 新品蓄势待发

AMD首次公布了完整的Instinct MI400系列产品线。其中，旗舰机型MI455X为Helios平台提供了动力支持；公司还推出了专为本地部署企业设计的MI440X，这款芯片采用紧凑的八GPU形态，可处理训练、微调和推理任务，适配现有基础设施。

此前宣布的MI430X将为橡树岭国家实验室的Discovery和法国首台百亿亿超级计算机Alice Recoque等超级计算机提供动力。

展望2027年，苏氏对MI500系列进行了预览。这一下一代产品采用CDNA 6架构，基于2nm工艺打造，还配备了HBM4E内存。AMD表示，MI500系列的AI性能将达到2023年推出的MI300X的1000倍。

AMD依然是英伟达最强的竞争对手，但尚未达到巅峰。英伟达通过人工智能芯片创造了数百亿美元的季度收入，并在同一天发布了Vera Rubin平台。

Gorgon Point助力笔记本电脑实现更高主频

除了数据中心处理器，AMD还宣布了针对笔记本的Ryzen AI 400系列，内部称为“Gorgon Point”。这七颗芯片预计将在2026年第一季度到货。

Gorgon Point芯片依旧选用台积电的N4X工艺，并且把Zen 5核心和尺寸更小的Zen 5c核心整合在一起。和上一代相比，其改进之处主要体现在更高的时钟频率以及更快的内存速度上。

AMD也推出了首款通过Copilot+认证的台式机处理器。不过，公司并未公布这款芯片的具体规格以及上市时间。据悉，该处理器隶属于Gorgon Point系列，会集成Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU核心与XDNA 2 NPU。

公司还推出了Ryzen AI嵌入式处理器，这是面向边缘AI应用的新产品组合。其中，P100和X100系列主要应用于汽车数字座舱、智能医疗领域，以及包含人形机器人在内的各类自主系统。

掌机的新游戏芯片有望将价格降低一半

在Ryzen AI Max系列（即Strix Halo）里，AMD增添了两款新的变体产品：Ryzen AI Max+ 392（具备十二核）以及Max+ 388（拥有八核）。这两款变体均保留了完整的40个RDNA 3.5图形单元，从而达成了60 teraflops的性能表现。

AMD是依据客户对于游戏SKU的特定需求来开发这些芯片的。现阶段，像GPD Win 5掌上设备或者Framework Desktop这类配备了这些处理器的设备，售价大概在2000美元左右。AMD的经理Rahul Tikoo表示，搭载新芯片的系统价格或许会在1000至1500美元的区间内，不过当前全球内存供应短缺的情况可能会对价格产生影响。