雷军：小米持续高强度的研发投入正转化为技术突破，自研3nm芯片便是有力证明

近日雷军在中国发展高层论坛上，围绕小米在研发投入与技术布局方面的规划展开了重点分享。他透露，过去五年小米的累计研发投入已超1000亿元，未来五年还计划投入超过2000亿元人民币。

雷军着重指出，这种不间断的高强度研发正逐步转化为切实可见的技术突破。凭借大规模的资金与人才投入，小米正致力于在核心技术领域占据主动地位，为企业的长期竞争打造坚实的技术壁垒。

在芯片领域，小米于去年成功实现了自研手机SOC芯片玄戒O1的量产。凭借这一具有标志性意义的成果，小米不仅具备了系统级芯片的设计能力，还积累了从底层架构到顶层算法的全栈知识体系，这些宝贵经验将为未来核心技术的发展提供关键支撑。

雷军表示，中国完备的产业生态是未来新兴产业成长的沃土。他觉得，现有产业基础的深度和广度，会直接影响未来产业发展的进化速度与技术高度。

以小米重点布局的具身智能机器人为例，这类产品的发展既离不开智能算法的创新突破，也高度依赖精密减速器、伺服电机等核心传动部件的协同配套。若缺乏完善的工业体系与强劲的产业配套支撑，尖端科技便难以完成从实验室研发到规模化量产的关键跨越。

在雷军看来，正是创新路线的丰富性与成熟产业链的结合，为中国企业构筑了独特的竞争优势。小米将持续深耕硬核技术，依托中国工业体系的系统性优势，助力机器人及更多前沿产业加速走向成熟。

未来五年对小米来说，是加大投入、攻克底层技术的关键窗口期。2000亿元研发资金将重点投向智能制造、人工智能和底层硬件领域，以期通过技术创新，推动中国制造业向全球价值链高端升级。