台积电已搁置3nm新项目，引导客户转向2nm工艺以实现成本优化

近期台积电（TSMC）的2nm工艺已按计划实现量产，该工艺运用了第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，能够为全制程节点带来效能与功耗方面的提升。据相关消息透露，到今年年底，2nm工艺的月产能将提升至14万片晶圆，这一数字不仅高于此前设定的10万片目标，还已接近3nm工艺的产能极限水平（预计2025年末3nm工艺月产量可达16万片晶圆）。

根据TrendForce的报道，业内消息显示，台积电今年不仅上调了3nm工艺的报价，还暂停了新的3nm项目启动。核心原因在于当前订单量已饱和，现有产能难以承载，短期内产能扩张的速度跟不上客户需求的激增。为此，台积电正建议处于产品规划初期的客户直接采用2nm工艺，这对后续的量产推进和成本优化配置会更有利。

有消息称，台积电2nm芯片的定价并非如外界所猜测的那般高昂，其晶圆价格预计不会突破3万美元。尽管如此，相较于N3P工艺，2nm芯片的价格仍存在显著的涨幅。不过，厂商可以借助特定的封装设计方案以及实现大规模量产出货，来有效分摊这部分成本，这也正是为何SoC芯片的涨价并未像存储芯片那样，导致智能手机整体成本出现大幅攀升的关键原因所在。

2纳米制程节点是台积电先进工艺路线图里的重要转折点，它不仅首次采用GAA晶体管架构，让性能、能效与晶体管密度都得到显著提升，还支持N2 NanoFlex DTCO技术，为芯片设计人员配备了灵活的标准元件，有助于他们更好地权衡性能与能效，同时带来更具优势的成本结构。