荣耀MWC2026双旗舰登场：首款骁龙8E5大折叠与机器人手机齐亮相

荣耀宣布，2026年3月1日将在巴塞罗那举办的MWC2026展会上，发布该年度的两款重量级新品：一款是全球首发搭载骁龙8E5芯片的大折叠屏旗舰机型荣耀Magic V6，另一款则是行业内首款机器人手机荣耀ROBOT PHONE。据悉，这两款产品都已列入国内上市计划。

作为荣耀折叠屏新旗舰，Magic V6抢先配备高通第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）旗舰平台，而这也是该芯片首次应用于折叠屏机型。

核心配置方面，这款折叠屏手机搭载了7000mAh的超大容量电池，一举打破了行业内折叠屏设备的续航纪录；影像与显示层面，它配备了2亿像素的高清主摄，以及内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕，在性能释放、影像表现和视觉体验上实现了均衡兼顾。而其搭载的骁龙8E5芯片，采用台积电3nm先进工艺与全大核架构设计，能效比较之前代有了明显提升，无论是多任务并行处理还是大型应用的流畅运行，都能轻松应对。

荣耀ROBOT PHONE作为又一款创新产品，凭借“手机与机器人相融合”的独特形态，成功突破了行业原有的边界限制。这款手机的背部巧妙内置了隐藏式机械臂云台，仅需0.8秒就能一键展开，不仅可以360度灵活调整角度，还能完成全自动构图、目标跟随以及专业级别的防抖操作。而且，该机械臂云台经过了十万次开合测试，充分确保了其耐用性能。

其核心优势体现在全新的端侧大模型YOYO上，该模型拥有情感感知和主动服务的特性，能够完成端侧Wi-Fi自动连接、会议内容转录、全场景设备调度等一系列功能，实现了从实用工具到用户智能伙伴的升级转变。

编辑点评：

Magic V6凭借7000mAh大容量电池与骁龙8E5芯片的强强联合，了折叠屏设备在续航能力与性能表现之间的核心冲突；而ROBOT PHONE则借助机械臂云台与端侧AI大模型的深度整合，开拓出“具身智能”终端的全新形态。

这两款产品不仅进一步巩固了荣耀在折叠屏领域的市场竞争力，还充分彰显了其在AI终端创新方面的前瞻性布局，为2026年的高端手机市场注入了强劲的发展活力。