IT之家1月16日消息，科技媒体MacRumors今日发布博文，提到分析师蒲得宇（Jeff Pu）在最新投资简报中指出，苹果旗下首款折叠屏手机iPhone Fold预计于今年9月推出，届时将与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步首发A20 Pro芯片。
蒲得宇表示，苹果公司今年将采用全新的“分批发布策略”，所以 iPhone 18 标准版和定位更为亲民的 iPhone 18e 不会在秋季推出，而是计划于 2027 年春季发布。
据介绍，A20 Pro 芯片将采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
凭借这种全新的封装技术，A20 Pro芯片不仅能实现更出色的AI性能与更持久的电池续航，其体积还有望进一步减小，从而为机身内部的其他零部件预留出更多空间。
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