【iMobile爱科技资讯】在MWC 2026巴塞罗那展会期间，小米集团总裁卢伟冰在接受CNBC采访时透露，小米自研的手机芯片“玄戒”系列将采用一年一次迭代的更新节奏。此外，国内知名数码博主“数码闲聊站”也带来消息称，今年小米计划推出一款全新的芯片产品。
作为小米首款自研3nm旗舰级SoC，玄戒O1集成了约190亿颗晶体管，跑分突破300万，跻身国产手机芯片第一梯队。受技术环境因素影响，玄戒O2可能暂不升级至2nm工艺，而是继续在3nm基础上进行深度研发。
据了解，玄戒项目已累计投入超135亿元，组建了2500人的研发团队；未来五年，计划在核心技术领域进一步投入2000亿元，重点攻坚芯片、系统及基础技术。卢伟冰表示，玄戒芯片并非替代高通、联发科的方案，仅应用于少数高端旗舰机型，将与现有平台长期并行，在供应链合作与高端差异化之间实现兼顾。
未来玄戒将与澎湃OS、小米AI助手展开深度协同，通过硬件算力调度与系统优化来提升整机体验。目前，小米已跻身中国大陆少数具备3nm手机SoC设计能力的厂商之列，自研芯片成为其冲击高端市场、对标苹果三星的核心筹码。
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