小米自研的旗舰级Soc“玄戒O2”预计于今年正式发布

1月12日消息，2025年5月，小米将在北京发布自研芯片玄戒O1，这一举措标志着小米在3nm先进制程芯片的研发设计领域实现了重大突破。

据了解，小米玄戒O1搭载台积电第二代3nm工艺，采用创新的十核四丛集架构，凭借这一成果，小米成为中国大陆首家、全球第四家推出3nm制程旗舰手机芯片的企业。

其CPU超大核心最高主频可达3.9GHz，大幅超越业界标准设计；这一成果的取得，得益于小米玄戒团队的多项创新以及数百次版图迭代优化。

进入2026年后，小米玄戒O2将按计划完成迭代，预计在今年第二季度至第三季度期间正式亮相。据博主“定焦数码”透露，该产品于9月份发布的可能性颇高。

有消息称，小米玄戒O2或许会被搭载到小米自家的汽车产品中。此前小米创始人雷军在接受采访时曾提到，玄戒芯片的实际体验效果超出了预期，因此会考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车领域。

雷军表示，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代产品主要用于技术验证，因此初期的预定数量相对较少。接下来，我们计划自主研发四合一的域控制器，以此为小米自研芯片未来应用于汽车领域做好前期准备。

对小米来说，把玄戒应用到智能汽车领域，有助于完善全场景算力网络，进而增强生态协同能力与市场竞争力，为开拓新的市场空间创造条件。从全球视角来看，小米将核心技术掌握在自己手中，能够最大限度减少外部因素的制约。