SK海力士宣布将于CES2026展会上首次亮相16层48GB规格的HBM4产品

1月6日消息，SK海力士于今日（1月6日）发布公告称，将在CES 2026展会（1月6日至9日）期间举办以“AI技术创新赋能可持续未来”（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）为主题的展览，集中展示其专为AI优化打造的下一代存储器解决方案。

在HBM领域，依据相关公告，SK海力士计划于CES 2026展会期间，首次公开展示其下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。这款产品是在之前推出的、达到业界最高速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上的迭代版本，目前正按照客户的需求有序推进研发进程。

IT之家根据博文内容报道，SK海力士为凸显HBM3E在AI系统里的核心应用价值，不仅会展示12层36GB的HBM3E产品，还将同步呈现搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。

除HBM外，还会重点展示面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，以及针对AI应用优化的通用存储器产品系列，像LPDDR6就是其中的代表性产品，它是专门为端侧AI场景做了深度优化的。

在NAND闪存领域，公司将展示321层2Tb（太比特）QLC产品，该产品是为了契合AI数据中心市场对大容量企业级固态硬盘不断攀升的需求而研发的。

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