根据供应链方面的最新消息，小米玄戒O2现阶段的研发进程十分顺畅；与上一代产品相比，这款新一代设备的应用场景将更为广泛。
根据供应链消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2可能会选用台积电的N3P工艺（即第三代3nm工艺），而不是台积电当前最新的2nm制程。
小米打算把玄戒O2拓展应用到平板、汽车、电脑这类“非智能手机”产品上。按照计划，平板会最先搭载，之后再逐步覆盖PC和汽车。
事实上，小米玄戒O2沿用前代O1的工艺并非新鲜事，我们此前也已多次提及相关情况。毕竟第一代所验证的技术表现出色，因此接下来玄戒O2将在3nm工艺层面实现大规模量产。
根据当时的消息，小米玄戒O2的制程工艺依旧停留在3nm，不过其内核IP应该仍可继续采用英国Arm公司的新一代CPU/GPU IP。
此外，小米完成玄戒O2的设计后，会将GDS文件交付给台积电。而台积电是能够为未被列入实体清单的企业，代工生产非AI相关的先进制程芯片的。
“玄戒O1是采用3nm工艺的旗舰级SOC，目前全球具备旗舰SOC研发能力的公司仅有4家，而小米是中国大陆地区唯一的一家。”雷军这样表示。
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