雷军透露小米将发布神秘新品，芯片、AI与OS三大技术或迎来深度融合

近日，小米集团董事长兼CEO雷军在小米千万技术大奖的颁奖典礼上表示，到2026年，小米有望在某款终端产品上首次达成自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师”。虽然并未明确指出具体是哪类产品，但行业内大多猜测这款终端很可能是一款旗舰级智能手机。

目前，小米已构建起完整的底层技术体系。其自主研发的手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式推出，采用台积电第二代3纳米（N3E）制程工艺，集成了190亿个晶体管，搭载10核4丛集CPU架构——包含2颗主频3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核，GPU则为16核的Arm Immortalis-G925。这款芯片首次应用于小米15S Pro特别版，这意味着小米在核心硬件领域实现了关键突破。

在操作系统领域，小米于2025年8月正式发布澎湃OS 3，作为其第三代生态操作系统，该系统基于Android 16进行深度定制开发，并在同年9月首先面向中国市场推送更新，之后逐步覆盖印度、欧洲以及东南亚等地区。澎湃OS 3借助热点编译加速等技术手段，实现了应用启动速度的提升和游戏功耗的降低，即便在连续启动22个应用的重载测试场景下，系统依然能保持流畅的动画效果，整体能效优化幅度达到10%。

在AI领域，小米的大模型团队由曾任职于DeepSeek的研究员罗福莉带领，该团队在2025年12月推出并开源了旗舰模型MiMo-V2-Flash。在此之前，他们已经开源了MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，逐步搭建起涵盖推理、多模态以及具身智能的能力框架。