亚马逊推出全新一代AI芯片Trainium3，其性能较前代提升4倍，能效也实现了40%的提升

12月3日消息，亚马逊云科技（Amazon Web Services，简称AWS）多年来始终专注于自主研发人工智能（AI）训练芯片，今日正式发布了其最新一代产品——Trainium3，该产品的规格表现十分亮眼。

在当地时间12月2日拉斯维加斯举办的AWS re:Invent 2025年度技术大会上，这家云计算领域的巨头除了正式推出搭载其先进3纳米制程Trainium3芯片的Trainium3 UltraServer系统外，还首次披露了AI训练产品路线图里的下一代产品——处于研发阶段的Trainium4。据了解，Trainium4将可与英伟达（NVIDIA）芯片协同运行。

据 AWS 介绍，第三代芯片及配套系统在 AI 模型训练与推理性能上较第二代产品有显著提升。具体来看，新系统在训练和高负载推理场景下的速度提升超 4 倍，内存容量也增加至 4 倍。另外，AWS 提到，数千台 UltraServer 能够相互连接，构建出最多搭载 100 万颗 Trainium3 芯片的超大规模集群，这一规模是上一代系统的 10 倍。每台 UltraServer 最多可容纳 144 颗 Trainium3 芯片。

更值得留意的是，AWS 着重指出新一代芯片与系统在能效上比前代提高了 40%。在全球都在争相建设耗电量达数吉瓦（gigawatts）的大型数据中心之时，AWS 正努力构建“更节能”而非“更耗电”的基础设施。

这一举措显然契合 AWS 自身的商业利益，不过秉承亚马逊一贯的成本观念，该公司同时承诺，这些高效系统同样能为使用其 AI 云服务的客户节约成本。

亚马逊称，包含Anthropic（亚马逊也是其投资者）、日本大语言模型企业Karakuri、SplashMusic和Decart在内的众多客户已抢先使用第三代Trainium芯片及系统，且推理成本得到了明显降低。

IT之家还留意到，AWS 也简要透露了下一代芯片 Trainium4 的研发动态。该公司表示，Trainium4 会实现又一次明显的性能提升，并且将兼容英伟达的 NVLink Fusion 高速芯片互连技术。这表明搭载 Trainium4 的系统既能和英伟达 GPU 协同工作、提升整体性能，还能继续借助亚马逊自主研发的低成本服务器机架技术。

值得注意的是，英伟达的CUDA（统一计算设备架构）已成为当前主流AI应用领域事实上的标准平台。借助对NVLink Fusion的支持，Trainium4有望降低迁移难度，吸引更多原本针对英伟达GPU优化的大型AI应用迁移至亚马逊云平台。

目前，亚马逊还没有公布Trainium4的具体发布时间安排。如果参考该公司以往的产品发布节奏，外界可能会在明年（2026年）的re:Invent大会上了解到更多关于Trainium4的详细情况。

【：IT之家】