苹果A20Pro芯片将由iPhone18Pro首发，采用2nm工艺

行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中透露，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计将在今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同发布，这三款高端机型都将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20 Pro芯片。

关于iPhone 18标准版和iPhone 18e，它们的推出时间被推迟到了2027年春季，这一安排意味着苹果已正式启动新品分批发布的策略。

A20 Pro将采用台积电N2 2纳米制程工艺，与上一代A19芯片相比，其CPU和GPU性能提升了15%，能效比优化幅度达到30%，能够更出色地支持多任务处理、AR应用以及Apple Intelligence相关的AI功能。

该芯片首次采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，把RAM直接整合到CPU、GPU以及神经网络引擎所在的晶圆上，以此取代传统通过硅中介层连接内存的方案。

这项技术具备多重优势：它既能够减小芯片尺寸，从而为折叠屏内部的元器件留出更充足的空间；又可以提高数据传输的速率，进而间接增加设备的续航时长；与此同时，还能增强AI计算的响应效率。

三款机型都搭载了12GB LPDDR5内存、4800万像素的后置摄像头，并且配备了苹果自主研发的C2调制解调器，这款C2调制解调器有望在5G信号接收能力和低功耗表现上实现进一步的优化。

iPhone Fold采用书本式的折叠设计，其内部屏幕尺寸达7.8英寸，外部屏幕为5.5英寸，主要聚焦于实现无折痕的显示效果。

放弃iPhone常规的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，无论是折叠状态还是展开状态，都能满足自拍、视频通话的需求。

展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度在9到9.5mm之间，机身采用疑似钛金属与铝合金混合的材质。